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导热材料可长期、可靠保护敏感电路及元器件，其在当今众多的电子产品应用中变得越来越重要。由于电子模块呈现出处理功率加大、生产电能增加以及体积更小、密度更高的发展趋势，所以热控制的需要不断增加，对于导热材料要求也越来越高。目前常见导热材料主要包括:导热垫片、导热灌封胶、导热胶、导热硅脂等。
导热、阻燃、易修复
2，散热元件的粘接固定 导热、有粘接力
3，散热器的间隙填充 异形尺寸更贴合，成型为垫片
